TSMC, 인텔 파운드리 경쟁력 위협할 첨단 패키징 기술 개발 중 — 보도

3줄 요약

• TSMC가 인텔의 임베디드 멀티다이 인터커넥트 브리지(EMIB)와 유사한 첨단 칩 패키징 기술('EMIB Like')을 대만 킨서스 인터커넥트 테크놀로지와 함께 개발 중이라고 The Information이 보도함.
• 같은 보도에 따르면 엔비디아는 별도로 인텔의 EMIB 패키징 기술을 차세대 프로세서에 활용할지 검토 중.

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