베시(Besi) 주가 하락 — ASML이 경쟁 하이브리드본딩 제품 개발 중이라는 보도

3줄 요약

• 리서치기관 세미애널리시스가 ASML의 특허출원 27건을 분석해 ASML이 하이브리드본딩 제품을 개발 중일 수 있다고 보도했다 — ASML은 이를 확인하지 않았고 보고서에 대한 논평도 거부했다. 하이브리드본딩은 3차원 반도체칩을 만드는 데 쓰이는 첨단 패키징 기술이다.
• 이 보도는 하이브리드본딩 분야 선도기업 베시(Besi)가 훨씬 큰 경쟁사 ASML과 핵심 성장제품에서 경쟁하게 될 수 있다는 우려를 불렀다. 베시 주가는 금요일 오전 암스테르담 거래에서 약 3% 하락한 158.50유로를 기록했고, ASML은 1.1% 오른 1,480유로에 거래됐다 — 베시는 기사작성 시점까지 논평 요청에 응답하지 않았다.
• 배경으로는 ASML이 작년 첫 첨단패키징 장비를 출시했고 3D집적 산업의 발전방향을 계속 검토하고 있다고 밝힌 점, 3월 ASML의 최고기술책임자 마르코 피터스가 추가 패키징 장비를 계획하고 있다고 말한 점이 거론됐다. 한 애널리스트는 패키징이 EUV 이후 시대 ASML의 성장과 높은 밸류에이션을 정당화하는 데 중요하다고 평가했다.

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