채권시장, AI 기업 700억달러 규모 부외 신용보증에 경계감

3줄 요약

• 이번 주 발표된 엔비디아의 5000억달러 규모 AI 자금조달 파트너십에 이어, 투자자들이 AI 인프라 부채 거래와 연계된 약 700억달러 규모의 부외(off-balance-sheet) 부채에 대한 우려를 키우고 있다고 블룸버그 보도를 야후파이낸스가 전함.
• 이 구조에서 엔비디아는 AI 구축 관련 부채 거래에 대해 최대 수백억달러 규모의 '잔존가치(residual value)' 보증을 제공할 예정이며, 이를 통해 기업들은 엔비디아의 신용등급을 활용해 고객 차입비용을 낮추면서도 해당 보증이 엔비디아나 브로드컴 자체 대차대조표에는 반영되지 않게 된다.
• 메타플랫폼스가 AI 데이터센터 자금조달에 이 구조를 처음 활용한 기업이며, 컴퓨팅 파워 수요 급증과 함께 이 같은 보증 메커니즘에 대한 수요도 커지고 있음.

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