테크기업 AI 관련 채권발행, 9월 급감 — 230억달러에 그쳐

3줄 요약

• Investing.com이 인용한 모건스탠리 데이터에 따르면, 전 세계 테크기업의 AI 관련 부채 발행액(공개 채권+사모 발행 포함)이 9월 230억 달러에 그쳐 8월의 절반에도 못 미쳤고, 데이터센터·칩 등 AI 인프라용으로 기록적인 1,130억 달러가 조달됐던 6월과도 큰 차이를 보였다. 1~8월 약 3,060억 달러에 달했던 대형 테크기업의 美 투자등급 AI 관련 채권 발행은 9월 완전히 중단됐다. 2026년 누적 발행액은 약 4,660억 달러로 2025년 동기(1,010억 달러) 대비 크게 늘어난 수준이다.
• 월가 은행들은 브로드컴·앤트로픽을 위한 약 600억 달러 규모 금융 패키지를 준비 중이며 향후 몇 달 내 투자자에게 신디케이트될 예정이다. 스페이스X는 엔비디아 칩 구매 자금 마련을 위해 400억 달러 조달을 협의 중이다.
• 오라클의 뉴멕시코 데이터센터 캠퍼스 '프로젝트 주피터' 관련 약 180억 달러 대출은 부담을 겪고 있다 — 오라클은 해당 부지의 전력공급 문제로 불가항력 통보를 발행했고, 이 대출은 최근 액면가의 약 85센트에 호가됐다.

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